Postupak primjene laserskog aparata za zavarivanje na ljusci kondenzator
Brzim razvojem elektronske informacijne tehnologije brzina ažuriranja digitalnih elektronskih proizvoda je sve brža i brža. Proizvodnja i prodaja potrošačkih elektronskih proizvoda kao što su flat-panel tv -i (LCD i PDP), notebook računari, digitalne kamere i drugi proizvodi i dalje rastu, što je pogonjalo Industriju kondenzatora raste. Kako se potražnja za kondenzatorima povećava, njegovi zahtjevi za kvalitetom postaju sve veći i veći. Prema analizi tržišta, obrada kondenzatora često određuje kvalitet kondenzatora. Izdržljive kondenzatorske komponente se uglavnom dobijaju finim procesima zavarivanja. Koristi lasersko zavarivanje za obradu kondenzatora! U današnje vrijeme postoji kontinuirana laserska mašina za zavarivanje koja se posebno koristi za zavarivanje kapaciteta na tržištu zavarivanje. U slijedećem se opisuje postupak primjene laserskog aparata za zavarivanje na ljusci kondenzatori.
Generalno, debljina kondenzatorske ljuske je potrebna da bude manja od 1,0 mm, a mainstream proizvođači trenutno koriste dvije vrste debljina materijala ljuske od 0,6mm i 0,8mm prema kapacitetu baterije. Metode zavarivanje uglavnom se dijeli na bocno zavarivanje i vrhunsko zavarivanje. Glavna prednost bocnih zavarivanje je da ima mali utjecaj na unutrašnjost ćelije i prskanje neće lako ući u unutrašnjost korice. Budući da zavarivanje može izazvati nesuglasice, koje će blago uticati na postupak naknadnog sklapanja, proces bocnog zavarivanja ima više zahtjeve na stabilnost lasera, čistoću materijala, te podudarajući provod između gornjeg poklopca i ljuske. Vrhunski proces zavarivanja može se zavariti na jednoj površini, tako da može koristiti galvanometarsku metodu skeniranja, ali ima visoke zahtjeve da prethodni proces uđe u ljusku i pozicioniranje, te ima visoke zahtjeve za automatizacijom opreme.
